陶瓷基板的應用領(lǐng)域

陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等）由于其優(yōu)異的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和介電性能，從而在半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車(chē)高鐵、風(fēng)力發(fā)電、機器人、航天航空和國防軍工等高科技領(lǐng)域獲得廣泛的應用。據統計每年通過(guò)流延成型工藝制備的各類(lèi)陶瓷基板的市場(chǎng)就達到上百億，特別是近幾年隨著(zhù)我國新能源汽車(chē)、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，這些新產(chǎn)業(yè)中所用的功率器件IGBT對高導熱率高強度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大，僅中車(chē)每年需求量就達到500萬(wàn)片；氧化鋁陶瓷基板不但大量應用于電子電氣工業(yè)，而且在壓力傳感器和LED散熱領(lǐng)域也獲得越來(lái)越多的新應用。

據統計，氧化鋁陶瓷電容式壓力傳感器在各種汽車(chē)上用量巨大，市場(chǎng)達近100億元，但目前所用氧化鋁陶瓷板幾乎全部進(jìn)口，氧化鋯陶瓷基片不但在新能源的固體燃料電池中有重要應用，近兩年也成為智能手機的指紋識別片和手機背板的重要材料，已在小米和OPPO等品牌手機上實(shí)際應用，2017年手機陶瓷背板的出貨量已超過(guò)50萬(wàn)片。

在陶瓷基板這個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中，既蘊含巨大的商機與市場(chǎng)需求，同時(shí)又涉及到諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝問(wèn)題，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進(jìn)的流延成型工藝、流延設備與流延漿料、氧化物和氮化物基板的不同燒結技術(shù)、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產(chǎn)品的檢測與評價(jià)等。

五大應用領(lǐng)域        

1. 高鐵、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、機器人、5G基站用IGBT模塊 

2. 智能手機背板和指紋識別

3.新一代固體燃料電池

4. 新型平板式壓力傳感器和氧傳感器

5. LD/LED散熱、激光系統、混合式集成電路